1.具备数字及模拟电路设计能力,能独立完成硬件设计任务;
2.熟练使用各类EDA软件,有多层板布线经验者优先;
3.熟悉电磁兼容相关知识,设计时能考虑到EMC,ESD和可靠性相关问题;
4.熟悉嵌入式处理器及其外围电路,了解SPI、RS485、USB等总线协议,有相关项目经验者优先;
5.有FPGA开发经验或者有高速ADC、DAC等混合电路设计经验者优先;
6.有良好而规范的开发习惯和技术文档编写习惯。
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